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亚洲股市

关于HBM4的一切：三星将于2026年开始出口的强大芯片

　　

 

编辑：张立东  发布时间：2026.2.12 02:50

三星电子已做好一切准备，即将开始大规模生产下一代高带宽内存(HBM)芯片，即HBM4，供应给英伟达(Nvidia)。

尽管这家韩国(KOR)科技巨头尚未正式公布消息，但路透社自1月底以来一直在报道此事，当地媒体《中央日报》在2月跟进报道。

一位知情人士向路透社(Reuters)透露，三星将在本月下旬开始生产HBM4芯片，这些芯片对英伟达的人工智能(AI)加速器至关重要。

业内消息人士上周日向《中央日报》证实了同样的信息，并详细说明，分销将在农历新年假期之后启动，即在2月17日之后。

第六代HBM4芯片将取代HBM3，对英伟达的图形处理器(GPU)不可或缺，而这些GPU又被用于生成式AI系统。

据称，这些芯片将用于英伟达今年初发布的下一代生成式AI平台Vera Rubin。

“Rubin来得正是时候，因为无论是训练还是推理，对AI计算的需求都在上升，”英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋在1月6日表示。“凭借我们每年交付新一代AI超级计算机的节奏，以及在六款新芯片上的极限设计，Rubin向AI的下一个前沿迈出了一大步。”

黄仁勋当时表示，Vera Rubin所用的芯片已进入“全面生产”，种种迹象表明，这些芯片正由三星负责生产。

三星的目标是成为高带宽内存芯片的生产商，与同样来自韩国的SK海力士竞争——后者在2025年初因供应延迟受到影响。

在传出三星即将开始大规模生产HBM4内存芯片的消息后，三星股价在2月9日一度上涨6.4%。
截至上周五收盘，三星股价今年以来已累计上涨逾30%，因为内存芯片价格上涨使行业主要厂商受益。来自亚马逊(Amazon)和谷歌(Alphabet)等超大规模用户的旺盛需求，已使部分芯片价格几乎较2025年第四季度水平翻倍。

三星可能还受益于与美国(US)人工智能相关、与数据中心扩张挂钩的美股上涨。四大超大规模厂商今年计划支出约6500亿美元，这推动英伟达股价在上周五上涨近8%。亚洲股市 >>

主题：人工智能行业观察  | 新闻源：Bloomberg

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